兴森科技：公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域

来源：证券日报网 56011/12

证券日报网讯兴森科技（002436）11月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。

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